LED光源在日常生涯中利用极度宽泛，其拥有亮度高，发光效能高，节能环保，寿命长，安全靠得住蹬着点。LED灯珠是LED光源的主题元件，其封装过程傍边往往存在不良，如黑点、毛絮、气泡等，早期通常使用人眼检测，这种检测方式往往因眼部委顿造成漏检、误检，最终导致产品质量无法保障。
随着机械视觉的宽泛利用，视觉检测在LED芯片缺点检测中已经极度成熟，下面我们一路来看看具体的案例。
一、检测要求
1.灯珠表表划伤
2.表表黑点、底部黑点、表表线状杂物，底部线装杂物、封胶不平、围坝不良、溢胶。
3.灯珠底板浮泛、塌线、折线。
4.基板色差。
5.各类表观不良。
二、样品分析
1.工件大幼不一致，按最大的灯珠50*50 mm的视野
2.灯珠色彩不一致，必要兼容
3.使用彩色相机
4.分类缺点：
a：通例表表缺点——黑点、杂物、围坝不良、溢胶、封胶不平、气泡、翘线等
b：表表划伤缺点——表表划痕、刮伤、压印、脏污等
c：线路基板缺点——基板浮泛、塌线、折线等
d：色差检测、基板表表发黄
三、规划设计
1.通例表表缺点
◆光源选择：使用三色组合环形光源蓝色、环形无影光源
◆展示成效：
注明：利用三色有阶梯部门凸显出三色特点，出格是对气泡，翘线等等缺点能凸起缺点地位。
2.表表划伤
◆光源选择：使用同轴光源
◆展示成效：
表表划伤
注明：灯珠表表有胶通过高角度垂止卣射，凸显出划伤。
3.线路基板检测
光源选择：使用蓝色环形光源。
◆展示成效：
折线
4.色差检测
◆光源选择：使用方形无影光源
◆展示成效：
色差对比
注明：方形无影光源照射均匀，对色差检测较为凸起。
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